Arctic Liquid Freezer III 280 MM (Tegoroczna premiera)

Producent: Arctic

Rozmiar chłodnicy: 280 mm

Długość chłodnicy [mm: ]317

Szerokość chłodnicy [mm]: 138

Wysokość chłodnicy [mm]: 38

Liczba wentylatorów: 2

Średnica wentylatorów 2x 140 mm

Maksymalna prędkość obrotowa: 1700 obr./min.

Regulacja obrotów PWM: Tak

Złącze wentylatora: 4-pin PWM

Złącze pompy: 4-pin PWM

Gotowy do użycia od razu po wyjęciu z pudełka — łatwa instalacja

Liquid Freezer III jest gotowy do natychmiastowego użycia dzięki fabrycznie zainstalowanym wentylatorom chłodnicy w konfiguracji push. Kable wentylatora są zintegrowane z płaszczem węży, dzięki czemu do płyty głównej wystarczy podłączyć tylko jeden kabel. Dzięki zawartej w zestawie pasty termoprzewodzącej MX-6 masz wszystko, czego potrzebujesz do szybkiego i łatwego montażu.

Cichy i wydajny wentylator VRM

Przetwornice napięcia na płytach głównych często pracują w maksymalnej temperaturze w połączeniu z energochłonnymi procesorami. Aby zrekompensować brak przepływu powietrza z chłodnicy wieżowej, Liquid Freezer III współpracuje ze zmienionym wentylatorem VRM. Wentylator 60 mm sterowany PWM umożliwia niemal bezgłośne chłodzenie obszaru gniazda, gdy chłodzenie VRM jest niewystarczające, w przypadkach słabego przepływu powietrza lub zwłaszcza w scenariuszach overclockingu. Umożliwia to stale wyższe obciążenie i dłuższą żywotność przetwornic napięcia.

Ramka stykowa LGA1700

Independent Loading Mechanism (ILM) firmy Intel odkształca procesor, wciskając go w gniazdo w dwóch punktach pod obciążeniem ponad 40 kg. Powoduje to ciśnienie w płytce drukowanej, matrycy DIE i warstwie lutowia pomiędzy matrycą DIE a IHS (zintegrowanym rozpraszaczem ciepła). Przy dużym obciążeniu termicznym może to prowadzić do długotrwałych problemów. Zgłoszona do opatentowania ramka montażowa firmy ARCTIC nie odkształca procesora, znacznie zmniejsza obciążenie mechaniczne procesora, jest szybka i łatwa w montażu oraz umożliwia przykręcenie chłodnicy do tylnej płyty procesora. W rezultacie naprężenia mechaniczne płyty głównej i procesora są zminimalizowane, wydajność chłodzenia pozostaje stała, a instalacja jest szybka i nieskomplikowana.

Ulepszona konstrukcja radiatora

Powierzchnia chłodząca chłodnicy o grubości 38 mm została powiększona o 23% poprzez zwiększenie stosu żeberek. Umożliwia to nie tylko lepsze odprowadzanie ciepła, ale także większą objętość cieczy. W rezultacie gromadzenie się ciepła w układzie chłodzenia wodą jest spowolnione, a szczyty mocy i temperatury mogą być skutecznie zarządzane przez dłuższy okres czasu.