W zestawie:
- Procesor i5 - 6500
- Pasta Termoprzewodząca
- Oryginalny Wentylator INTEL
Oparty jest na mikroarchitekturze Skylyke i powstał w 14 nm procesie technologicznym.
Cztery wydajne rdzenie obsługują max 4 wątków.
Wsparcie dla wirtualizacji VT-x.
Pasta termoprzewodząca w cenie procesora!
SPECYFIKACJA:
Kolekcja produktów:
- Nazwa kodowa Skylake
- Segment rynku pionowego Desktop
- Numer procesora i5-6500
- Litografia 14 nm
Wydajność:
- Liczba rdzeni 4
- Liczba wątków 4
- Bazowa częstotliwość procesora 3,20 GHz
- Maks. częstotliwość turbo 3,6 GHz
- Szybkość magistrali 8 GT/s
- Liczba linków Q PI0
- TDP 65 W
Dane techniczne pamięci:
- Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci) 64 GB
- Rodzaje pamięci DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
- Maks. liczba kanałów pamięci 2
- Maks. przepustowość pamięci 34.1 GB/s
- Obsługa pamięci ECC Nie
Grafika wbudowana w procesor:
- Częstotliwość podstawowa układu graficznego 350 MHz
- Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego 1.15 GHz
- Maks. pamięć wideo układu graficznego 64 GB
- Wyjście do grafiki eDP/DP/HDMI/DVI
- Obsługa 4K Yes, at 60Hz
- Maks. rozdzielczość (HDMI 1.4) 4096x2304@24Hz
- Maks. rozdzielczość (DP) 4096x2304@60Hz
- Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz) 4096x2304@60Hz
- Maks. rozdzielczość (VGA) N/A
- Obsługa DirectX 12
- Obsługa OpenGL 4.5
- Liczba obsługiwanych wyświetlaczy 3
- Identyfikator urządzenia 0x1912
Opcje rozszerzeń
- Skalowalność 1S Only
- Wersja PCI Express 3,0
- Liczba konfiguracji PCI Express Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
- Maksymalna liczba linii PCI Express 16
Dane techniczne pakietu
- Obsługiwane gniazda FCLGA1151
- Maks. konfiguracja procesora 1
- Specyfikacja systemu Thermal SolutionPCG 2015D (65W)
- TCASE 71°C
- Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm
Technologie zaawansowane
- Zestaw instrukcji 64-bit
- Stany bezczynności Tak
- Technologie monitorowania chłodzenia Tak
Niezawodność i bezpieczeństwo
- Secure Key Tak
- Funkcje Execute Disable Bit Tak
Informacje dodatkowe:
- Procesor i5
- Dołączone oryginalne chłodzenie oraz pasta termoprzewodząca